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5月23日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下首款支持毫米波與Sub-6GHz全頻段的5G芯片——天璣1050。雖然發(fā)布在天璣1300之后,但從命名上不難看出,性能表現(xiàn)應(yīng)該弱于天璣1100。
(圖片來自:聯(lián)發(fā)科官方微博)
天璣1050采用臺積電6nm工藝制程,八核心CPU,其中配備兩顆2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU部分則是選用了全新的Arm Mali-G610。天璣1050在性能參數(shù)上雖然并不算出色,但由于采用臺積電的6nm工藝制程,能耗比方面還是能讓人比較放心的。此外,天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和無縫切換,在速度與穩(wěn)定性上都有一定的提升。
聯(lián)發(fā)科在早前主要部署國內(nèi)常見的Sub-6GHz頻段5G芯片,例如早前一致好評的天璣9000和天璣8000系列等,此次不僅在天璣1050上支持了毫米波,還在全頻段上提供了無縫切換的技術(shù),讓部分網(wǎng)友猜測聯(lián)發(fā)科要殺入北美市場了?
(圖片來自:聯(lián)發(fā)科官網(wǎng))
事實上,目前常見的5G頻段大致分為毫米波與Sub-6GHz兩種,前者擁有較快的網(wǎng)絡(luò)速率,但覆蓋范圍小、穿透能力差;后者則擁有非常廣的覆蓋范圍,即使在樓宇之間,信號穿透能力還是強(qiáng)于毫米波??v觀全球?qū)@兩種5G頻段的使用情況,北美、日韓對于毫米波的熱情較大,這是因為在這些國家與地區(qū)的都市圈用戶里有更高的網(wǎng)速需求,且投入建設(shè)成本大,但總體覆蓋面積來說并不能滿足大多數(shù)用戶的使用需求。
(圖片來自:一加商城)
聯(lián)發(fā)科在今年表現(xiàn)一直十分亮眼。一方面,其他移動平臺表現(xiàn)一直不如預(yù)期,讓在今年選擇換新機(jī)的用戶開始尋找更好的替代品,為聯(lián)發(fā)科提供了良機(jī)。另一方面是多年的研發(fā)終于在天璣9000和天璣8000系列中有了較大的進(jìn)展,這是厚積薄發(fā)與天賜良機(jī)恰好碰上的結(jié)果。除了在國內(nèi)市場受到青睞,一加、OPPO也讓更多海外用戶認(rèn)識到聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科選擇在這個時刻發(fā)布天璣1050,也許是看中了海外市場在中低端還有位置從缺,繼續(xù)以潛入中低端的方式打響新市場的第一炮。