臺(tái)積電真的慌了，它可能真的要求助于中國(guó)芯片

近期美國(guó)動(dòng)作頻頻，聯(lián)合日本建立美日芯片聯(lián)盟，參觀三星3nm工廠，這似乎都顯示出美國(guó)開(kāi)始加強(qiáng)與日本和韓國(guó)合作，希望借此鞏固美國(guó)芯片的領(lǐng)先地位，而對(duì)于芯片代工大廠臺(tái)積電則有所忽視，此前臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾公開(kāi)喊話可能讓美國(guó)有所不滿。

 

在美國(guó)的要求下，三星和臺(tái)積電都已赴美建廠，然而臺(tái)積電在美國(guó)的工廠建設(shè)進(jìn)度比三星緩慢，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為在美國(guó)建廠可能很難賺錢，這都讓美國(guó)方面對(duì)臺(tái)積電有點(diǎn)不太滿意。

臺(tái)積電也有它的想法，美國(guó)芯片企業(yè)Intel自2014年量產(chǎn)14nm之后，10nm、7nm工藝進(jìn)展都太緩慢，于是臺(tái)積電和三星在先進(jìn)工藝制程方面實(shí)現(xiàn)對(duì)Intel的反超，由于這兩家芯片制造企業(yè)在工藝制程方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，美國(guó)于是在去年底要求它們上交機(jī)密數(shù)據(jù)，最終迫于壓力它們上交了機(jī)密數(shù)據(jù)。

然而在臺(tái)積電和三星上交機(jī)密數(shù)據(jù)后不久，Intel半年之后就宣布將在今年下半年量產(chǎn)Intel 4工藝（即是7nm工藝），比原計(jì)劃提前半年多時(shí)間，Intel還宣稱Intel 18A也將提前在2025年投產(chǎn)，這種巧合難免引人猜想是否與臺(tái)積電和三星上交機(jī)密數(shù)據(jù)有關(guān)。

如此情況下，臺(tái)積電當(dāng)然希望改變當(dāng)前過(guò)于依賴美國(guó)芯片的現(xiàn)狀，據(jù)它的業(yè)績(jī)顯示美國(guó)芯片為它貢獻(xiàn)的收入占比近七成，而它的芯片制造設(shè)備和材料也有一定比例來(lái)自于美國(guó)，正是這種制約導(dǎo)致它不得不按美國(guó)的要求辦事。

 

臺(tái)積電要改變當(dāng)前這種過(guò)于依賴美國(guó)的局面，就需要求助于中國(guó)芯片，畢竟當(dāng)前中國(guó)芯片正處于高速增長(zhǎng)期，而中國(guó)芯片也需要臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程，中國(guó)大陸的芯片制造企業(yè)當(dāng)下投產(chǎn)的最先進(jìn)工藝為14nm，確實(shí)需要臺(tái)積電的7nm、5nm等先進(jìn)工藝。

臺(tái)積電今年一季度的業(yè)績(jī)也顯示中國(guó)大陸芯片企業(yè)為它貢獻(xiàn)的營(yíng)收已回升至11%，較去年的6%大幅上升，在當(dāng)前芯片制造產(chǎn)能依然緊張的情況下，臺(tái)積電主動(dòng)釋放部分產(chǎn)能給中國(guó)大陸芯片企業(yè)，也可以看出它對(duì)中國(guó)大陸芯片企業(yè)的友善態(tài)度。

在芯片設(shè)備和芯片制造材料方面，臺(tái)積電也悄悄引入中國(guó)大陸的相關(guān)廠商，據(jù)悉中國(guó)大陸最先進(jìn)的刻蝕機(jī)已用于臺(tái)積電的5nm工藝，近期有消息指中國(guó)大陸的多氟多量產(chǎn)的高純電子化學(xué)品材料也獲得了臺(tái)積電的認(rèn)可。

芯片制造材料可能被國(guó)人所忽視，然而材料其實(shí)對(duì)于芯片制造非常重要，此前三星就因?yàn)楸蝗毡究ㄖ髁斯饪棠z等材料一度陷入停產(chǎn)恐慌，為此韓國(guó)集中全國(guó)科研技術(shù)研發(fā)光刻膠等材料，迅速解決問(wèn)題，擺脫了日本的制約。臺(tái)積電引入中國(guó)大陸的芯片制造材料有助于制衡日本和美國(guó)相關(guān)廠商。

 

臺(tái)積電的做法其實(shí)也是一個(gè)正常的商業(yè)策略，對(duì)于任何一家企業(yè)來(lái)說(shuō)過(guò)于依賴某個(gè)市場(chǎng)都是有風(fēng)險(xiǎn)的，一旦市場(chǎng)發(fā)生變化，企業(yè)就可能遭遇重大損失，它顯然也深知這一點(diǎn)，可能正是基于這種考慮，臺(tái)積電開(kāi)始積極尋求客戶多元化和芯片設(shè)備、芯片制造材料的均衡，避免受到某種制約吧。